微晶磷銅球是一種以銅和磷為主要成分的高性能電子材料，通過精密加工技術制成，具有微晶結構。其晶粒尺寸小于等于60微米，廣泛應用于PCB高端電子制造、半導體封裝、新能源汽車等領域。

核心特性

微晶磷銅球的晶粒細小且均勻分布（平均晶粒度≤60μm），通過大變形細晶、冷鐓等工藝實現晶粒細化，顯著提升材料的致密性和均勻性。

包裝規格

25kg/箱加厚紙箱，纏繞膜防護，托盤運輸（1噸/托盤）。

應用領域

半導體封裝：用于芯片封裝，提高焊接點可靠性，適用于高密度互連（HDI）板、IC載板等。

印刷電路板（PCB）：用于高端PCB電鍍工藝（如剛撓結合板、軟硬結合板），確保信號傳輸效率并減少干擾。

新能源汽車：應用于電池管理系統（BMS）和電機控制器，滿足高效導電與耐高溫需求。

其他領域：航空航天精密儀器、醫療器械、5G基站等對材料性能要求嚴苛的場景。